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Grana abrasiva WA per dischi legati in resina

Il grano abrasivo WA per dischi legati in resina è realizzato in ossido di alluminio completamente fuso. Essendo uno dei grani abrasivi più utilizzati, il WFA possiede un’eccellente capacità di autoaffilatura e buone prestazioni di rettifica. In particolare, per l’acciaio inossidabile e le leghe metalliche, i dischi legati in resina realizzati con grano WFA raggiungono prestazioni superiori. Allo stesso tempo, il costo del materiale WA (ossido di alluminio bianco fuso) è molto inferiore rispetto agli abrasivi in ​​ossido di zirconio e SG (ossido di alluminio fuso).

$810.00$850.00 / MT

Grana abrasiva WA per dischi legati in resina

 

Il grano abrasivo WA per dischi legati in resina è realizzato in ossido di alluminio completamente fuso. Essendo uno dei grani abrasivi più utilizzati, il WFA possiede un’eccellente capacità di autoaffilatura e buone prestazioni di rettifica. In particolare, per l’acciaio inossidabile e le leghe metalliche, i dischi legati in resina realizzati con grano WFA raggiungono prestazioni superiori. Allo stesso tempo, il costo del materiale WA (ossido di alluminio bianco fuso) è molto inferiore rispetto agli abrasivi in ​​ossido di zirconio e SG (ossido di alluminio fuso).

Nome prodotto: WA, allumina bianca, ossido di alluminio bianco, WFA, allumina fusa bianca, alox bianco, corindone bianco, allumina elettrofusa, ecc. (Alox: Alúmina blanca, óxido de aluminio blanco, alúmina fundida blanca, Alox blanco, corindón blanco, alúmina electrofundida, Alumina branca, óxido de alumínio branco, allumina fundida branca, Alox branco, coríndon branco, allumina electrofundida)

 Caratteristiche del prodotto: Grana abrasiva WA per dischi con legante in resina
  1. Eccellente capacità di autoaffilatura.
  2. Elevata durezza.
  3. Facile da miscelare con coloranti per ottenere ruote cromatiche.
  4. Ottima capacità di levigatura. Permette di ottenere una levigatura precisa delle mole abrasive.
  5. Elevata purezza di Al2O3 con basso contenuto di Na2O e SiO2
  6. Adatto a una vasta gamma di substrati, tra cui acciaio inossidabile, ferro, metallo, acciaio, ecc.
Analisi chimica tipica del grano abrasivo WA per dischi legati con resina
AL2O3 99,62%
Fe2O3 0,02%
Na2O 0,18%
K₂O 0,01%
SiO 2 0,07%
Alto 0,02%
MgO 0,01%
LIO 0,05%

 

Proprietà fisiche tipiche del grano abrasivo WA per dischi legati con resina
Durezza: Durezza Mohs: 9,0
Temperatura massima di esercizio: 1900 gradi centigradi
Punto di fusione: 2250 gradi centigradi
Peso specifico: 3,95 g/cm³
densità di volume 3,6 g/ cm³
Densità apparente (LPD): 1,70 g/cm³
Bianchezza: 85%
Rugosità di fresatura: 33,6%
Forma della particella: Angolare
 Densità apparente del grano abrasivo WA per dischi legati con resina:
Granulometria F Diametro medio in µm Densità apparente (LPD) in g/cm³
F8 2460 1,79-1,88
F10 2085 1,78-1,88
F12 1765 1,78-1,87
F14 1470 1,77-1,86
F16 1230 1,75-1,85
F20 1040 1,74-1,85
F22 885 1,73-1,84
F24 745 1,73-1,83
F30 625 1,73-1,82
F36 525 1,72-1,82
F40 438 1,71-1,81
F46 370 1,70-1,80
F54 310 1,68-1,79
F60 260 1,68-1,78
F70 218 1,63-1,73
F80 185 1,61-1,71
F90 154 1,59-1,69
F100 129 1,58-1,68
F120 109 1,55-1,62
F150 82 15.2-1.61
F180 69 1,50-1,60
F220 58 1,48-1,58

 

Applicazioni del grano abrasivo WA per dischi legati con resina
  1. Dischi da taglio e da smerigliatura con legante in resina.
  2. Mole abrasive con centro depresso.
  3. Dischi in fibra.
  4. Blocchi abrasivi.
  5. Mole abrasive vetrificate.
  6. Mola abrasiva a rete
  7. Mole lucidanti.
  8. Pietra per affilare e pietra per levigare.
  9. Cera lucidante.
  10. Punto di montaggio.
Specifiche del prodotto: Grana abrasiva WA per disco legato in resina
Granulometria Setaccio 1 % Setaccio 2 % Setaccio 3 % Setaccio 4 % Setaccio 5 %
F8 +4000 µm 0 +2800 µm ≤20% +2360 µm ≥45% +2360+2000um ≥70% -1700 µm ≤3%
F10 +3350 µm 0 +2360 µm ≤20% +2000 µm ≥45% +2000+1700um ≥70% -1400µm ≤3%
F12 +2800 µm 0 +2000 µm ≤20% +1700 µm ≥45% +1700+1400um ≥70% -1180 µm ≤3%
F14 +2360 µm 0 +1700 µm ≤20% +1400 µm ≥45% +1400+1180um ≥70% -1000 µm ≤3%
F16 +2000 µm 0 +1400 µm ≤20% +1180 µm ≥45% +1180+1000um ≥70% -850 µm ≤3%
F20 +1700 µm 0 +1180 µm ≤20% +1000 µm ≥45% +1000+850um ≥70% -710 µm ≤3%
F22 +1400 µm 0 +1000 µm ≤20% +850 µm ≥45% +850+710um ≥70% -600 µm ≤3%
F24 +1180 µm 0 +850 µm ≤25% +710 µm ≥45% +710+600um ≥65% -500 µm ≤3%
F30 +1000 µm 0 +710 µm ≤25% +600 µm ≥45% +600+500um ≥65% -425 µm ≤3%
F36 +850 µm 0 +600 µm ≤25% +500 µm ≥45% +500+425um ≥65% -355 µm ≤3%
F46 +600 µm 0 +425um ≤30% +355 µm ≥40% 355+300um ≥65% -250 µm ≤3%
F54 +500 µm 0 +355 µm ≤30% +300 µm ≥40% +300+250um ≥65% -212um ≤3%
F60 +425um 0 +300 µm ≤30% +250 µm ≥40% 250+212um ≥65% -180 µm ≤3%
F70 +355 µm 0 +250 µm ≤25% +212um ≥40% +212+180um ≥65% -150 µm ≤3%
F80 +300 µm 0 +212um ≤25% +180 µm ≥40% +180+150um ≥65% -125um ≤3%
F90 +250 µm 0 +180 µm ≤20% +150 µm ≥40% +150+125um ≥65% -106 µm ≤3%
F100 +212um 0 +150 µm ≤20% +125um ≥40% +125+106um ≥65% -75 µm ≤3%
F120 +180 µm 0 +125um ≤20% ≥40% ≥40% +106+90um ≥65% -63um ≤3%
F150 +150 µm 0 +106um ≤15% +75um ≥40% +75+63um ≥65% -45 µm ≤3%
F180 +125um 0 +90 µm ≤15% +75um * +75+63um ≥40% -53um *
F220 +106um 0 +75um ≤15% +63um * +63+53um ≥40% -45 µm *
Produzioni e confezioni:

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