Polvere di ossido di alluminio sferica 50um 20um 10um 5um 2um
Descrizione:
La polvere di ossido di alluminio sferica è una buona polvere di riempimento come mezzo di conduttività termica. È prodotta da ossido di alluminio a basso tenore di soda mediante processo di fusione a fuoco. La forma sferica determina una bassa area superficiale BET e un’elevata fluidità. Nel frattempo, la polvere di allumina sferica ha un’elevata conduttività termica e un basso tasso di assorbimento dell’olio. È ampiamente utilizzata come riempitivo termoconduttivo in elettronica, resina epossidica, mezzo termoisolante nella sinterizzazione ceramica, polvere di spruzzatura termica, ecc.
Caratteristica:
- Elevata purezza di Al2O3 superiore al 99,8%. Basso contenuto di Na2O inferiore allo 0,1%.
- Elevata velocità sferica, buona scorrevolezza senza danni durante la macinazione.
- Il basso tasso di assorbimento dell’olio lo rende adatto come materiale di riempimento.
- Bassa superficie BET e bassa viscosità miscelata con la resina.
- Conduttività termica più elevata rispetto all’ossido di alluminio angolare.
Proprietà fisiche:
| Elementi | Modello HXSA02 | Numero di modello: HXSA05 | HXSA10 | Modello HXSA20 | Numero di modello: HXSA45 | HXSA70 |
| SCOMMESSA(m2/g) | 1.27 | 0,36 | 0,17 | 0,14 | 0,12 | 0,12 |
| Peso specifico (g/cm3) | 3.70 | 3.74 | 3.68 | 3.72 | 3.81 | 3.81 |
| conduttività (us/cm) | 5 | 5 | 4 | 7 | 5 | 5 |
| Telefono cellulare | 7.79 | 7.70 | 7,90 | 7.62 | 7,80 | 7,80 |
| Umidità (%) | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 | 0,03 |
| Rotondità (%) | 98 | 86 | 98 | 98 | 98 | 98 |
| D10 Valore/i | 0,1 | 2 | 5 | 10 | 23 | 25 |
| D50 Valore/i | 2 | 5 | 11 | 20 | 50 | 75 |
| D90 Valore (uno) | 5 | 10 | 22 | 40 | 80 | 120 |
Composizione chimica tipica:
| Elementi | Modello HXSA02 | Numero di modello: HXSA05 | HXSA10 | Modello HXSA20 | Numero di modello: HXSA45 | HXSA70 |
| Al2O3(%) | 99,8 | 99,8 | 99,8 | 99,8 | 99,8 | 99,8 |
| SiO2(ppm) | 109 | 74 | 74 | 98 | 74 | 74 |
| Fe2O3(ppm) | 106 | 170 | 120 | 29 | 170 | 170 |
| Na2O(ppm) | 63 | 200 | 190 | 39 | 200 | 200 |
Applicazione:
- Riempitivi per materiali di tenuta semiconduttori
- Vari materiali di riempimento in resina. Particolarmente adatti per migliorare la conduttività termica e la durezza superficiale di gomma siliconica, resina epossidica, vari materiali plastici ingegneristici, ecc.
- Polvere di presa per sinterizzazione ceramica
- Levigatura e lucidatura
- Materiali per spruzzatura termica
