Polvere di allumina piastrinica 15um 20um per lucidatura wafer di arseniuro di gallio

 

La polvere di allumina piastrinica 15um 20um è adatta per la lucidatura di wafer di arseniuro di gallio. La qualità è simile a Fujimi PWA15 e Microgrit WCA15. Poiché le proprietà delle particelle di ossido di alluminio sono simili alle piastrine, è anche chiamata polvere di ossido di alluminio a forma di piastra. È realizzata mediante calcinazione ad alta temperatura e additivi speciali per far sì che l’ossido di alluminio abbia una struttura cristallina piastrinica e cercare di ridurre la conversione dell’ossido di alluminio in fase alfa per garantirne durezza e uniformità come polvere abrasiva e polvere lucidante. La speciale struttura tabulare dell’ossido di alluminio piastrinico può prevenire graffi durante la macinazione dei wafer, migliorando notevolmente il tasso di resa dei wafer.

Caratteristiche della polvere di allumina piastrinica 15um 20um per la lucidatura di wafer di arseniuro di gallio:

 

1. La polvere di allumina piastrinica prodotta da Haixu Abrasives può ottenere lo stesso effetto abrasivo della polvere di ossido di alluminio in fogli importata rispetto ai prodotti importati.
2. La forma del cristallo è piatta, senza spigoli né angoli e, durante la molatura, le particelle abrasive producono un effetto di scorrimento piatto tra il pezzo in lavorazione, rendendolo meno soggetto a graffi.
3. Elevata durezza e forte forza di rettifica. L’allumina a forma di piastra ha proprietà simili alla fase cristallina del corindone α-Al2O3, adatta per la rettifica e la lucidatura della maggior parte dei materiali.
4. Basso contenuto magnetico, elevata pulizia ed elevata consistenza granulometrica.
5. Elevato punto di fusione, elevata resistenza meccanica ed elevata efficienza di macinazione.
6. La dimensione delle particelle è controllabile e può essere ottenuta da 3 a 50 micron.
7. La planarità delle particelle rende la polvere di allumina piastrinica facile da disperdere, rendendola adatta alla produzione di abrasivi o liquidi di macinazione.
8. Presenta resistenza alla corrosione, elevata stabilità chimica e prestazioni antiossidanti superiori e non reagisce con i liquidi presenti nel fluido di rettifica.
9. Ampia superficie specifica, attività superficiale e adesione grazie al corindone fuso.
10. L’allumina piastrinica si disperde facilmente e la polvere non si aggrega facilmente sulla superficie del wafer, causando accumulo e compromettendo la levigatezza della lucidatura.

 

Composizione chimica della polvere di allumina piastrinica 15um 20um per la lucidatura di wafer di arseniuro di gallio

 

Proprietà fisiche della polvere di allumina piastrinica 15um 20um per la lucidatura di wafer di arseniuro di gallio

 

Taglie disponibili

 

Applicazione:

1. Macinazione di wafer di silicio semiconduttore e materiali di cristallo di quarzo.
2. Lucidatura di materiali semiconduttori composti quali arseniuro di gallio, fosfuro di indio, niobato di litio, ecc.
3. Molatura e lucidatura di cristalli zaffiro, ecc.

 

Produzione:

 

 

Pacchetto:

10 kg/sacco, 20 kg/cartone, 1000 kg/pallet

Domande frequenti

A: Qual è il paese d’origine della polvere di ossido di alluminio?

D: La polvere di ossido di alluminio calcinato con piastrine è prodotta in Cina.

A: Questa polvere di allumina piastrinica può sostituire FUJIMI PWA 15?

D: Può ottenere lo stesso effetto di macinazione del FUJIMI PWA 15. Le prestazioni sono circa l’80-90% di PWA15 o WCA15.

A: L’ossido di alluminio piastrinico è ottenuto tramite un processo di calcinazione o di fusione?

D: È realizzato tramite un processo di calcinazione a circa 1200 gradi. I processi di setacciatura e trattamento dell’acqua sono nella stessa linea di produzione della polvere di ossido di alluminio fuso.

 

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