Ossido di alluminio bianco 800# per la sabbiatura di pacchetti di semiconduttori

Il confezionamento dei semiconduttori è uno dei processi di produzione dei semiconduttori più importanti per la connessione tra chip e circuiti esterni. La sabbiatura dei materiali di confezionamento è un passaggio necessario per il trattamento superficiale. L’ossido di alluminio bianco 800# è un mezzo abrasivo ideale per la sabbiatura del confezionamento dei semiconduttori in metallo. L’allumina fusa bianca è un abrasivo artificiale prodotto mediante fusione elettrica ad alta temperatura. Ha un’eccellente autoaffilatura, durezza e forza di rettifica.

La funzione della polvere di ossido di alluminio bianco per la sabbiatura dei pacchetti dei semiconduttori:

1. Migliorare la qualità della superficie.

La sabbiatura può rimuovere ossidi, inquinanti e piccoli difetti dalle superfici dei semiconduttori. Rende la superficie più liscia e migliora la qualità e l’affidabilità dell’imballaggio.

2. Migliora l’aderenza.

Attraverso il trattamento di sabbiatura, la superficie del semiconduttore forma una micro rugosità adatta all’adesione del rivestimento. In questo modo, aumenta la forza di legame tra il materiale di imballaggio e il chip semiconduttore, garantendo la fermezza dell’imballaggio.

3. Controllo preciso delle caratteristiche della superficie.

Il trattamento di sabbiatura può controllare accuratamente la ruvidità, la forma e le proprietà ottiche delle superfici dei semiconduttori. Di conseguenza, soddisfa i requisiti di alta precisione nel processo di confezionamento.